新闻分类

联系我们

东莞市禾蒙电子科技有限公司

联系人:黄先生

手机:13723502534

电话:0769-83991115

传真:0769-83990266

邮箱:dgmengruismt@163.com

 网址 :   www.dghemeng.com   

地址:东莞市常平镇桥沥桥头工业区

SMT激光钢网制作技术规范

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业新闻

SMT激光钢网制作技术规范

发布日期:2015-09-08 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则,若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时,应视情况而决定开口方式。
1.钢片厚度
A. PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下,采用0.1MM厚度
B.PITCH为0.5的IC和0.65BGA的,采用0.12MM的厚度
C.PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA,采用0.15MM的厚度
D.0402元件用0.12MM厚度
     以上是针对锡膏激光钢网,红胶钢网通常用0.18MM的厚度若钢网订单备注里客户对厚度有特殊要求,请按客户要求选取厚度
2.字符
为方便与客户沟通,应在钢片或网框上刻上以下字符(特殊要求除外)
MODEL:(客户型号)(即钢网资料文件名)
SIZE:(钢网规格)     T:(钢片厚度)
DATE:(生产日期)
NO:(本公司SMT钢网编号)  (客户编号)
若在订单备注里有客户要求加其它字符,请按要求加上
3.元件开孔方式
1. CHIP料元件
A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm
B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm
C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm
D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上
E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理

相关标签:SMT钢网

在线客服
二维码

扫描二维码

分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码