新闻分类

联系我们

东莞市禾蒙电子科技有限公司

联系人:黄先生

手机:13723502534

电话:0769-83991115

传真:0769-83990266

邮箱:dgmengruismt@163.com

 网址 :   www.dghemeng.com   

地址:东莞市常平镇桥沥桥头工业区

过炉治具制作流程

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 公司新闻

过炉治具制作流程

发布日期:2015-09-15 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

       为防过炉治具堵在波峰口不走所有螺丝(螺钉)不能从治具底部打,必须从元件面向过锡面打;主芯片底产中有接地过孔焊盘的(如数科SK,KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN填充装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时必须封赌(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);主板上有LED灯,红外接收头工艺要求需要浮高的产品,必须在治具上制作固定支架,卧式高频头部份机型需要增加弹压力(根据具体机型而定,制作时由PE确定是否需要增加);在PCB板焊锡面议有SMT组件的位置过炉治具工面过流,控制在2MM左右;治具的四周需开制宽为10MM,厚为2.5MM的轨道边,且丙端要铣弧形倒R角,避免卡板或运行不顺畅;

       治具四周固定挡条需以宽度12MM的FR4材料所制,且每隔95MM(主板较小的60MM)锁一颗螺丝,两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住,避免治具的变形,治具内必须票识治具的过炉方向,治具编号,适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求)。治具四周固定挡条距离PCBA旋转槽距离为15MM,定位压扣每距离90MM需锁一颗,定位压扣距离固定挡条的距离是5MM,治具上定位PCB的各个压扣位置必须选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件的槽大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣,深度一般以高出组件本体高度0.3MM为准,若B面组件为BGA,CONNECT,CCD SENSOR等热敏组件其尝试需要以高出组件本体高度的0.6MM来开关留透气通道,避免高温造成其不良。治具上保护SMD组件槽壁厚至少为1MM以上;治具上必须开一对称的取板槽,方便取放基板。

        取板槽位置必须在无DIP组件干涉的位置。PTH组件开孔倒角要够大,在保证SMT组件槽壁不破的前提下尽可能增大倒角,倒角的角度一般为140度,倾斜角,以减小锡流动的阻力。锡面组件高度3MM以下,治具的厚度采用4MM材料制作,倒角必须大于140度,焊锡的组件高度3MM以上,治具的厚度根据元件定制材料制作;治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2MM,同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2MM(特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱)。所有治具的设计和制作需要考滤制作防呆;插件元件与SMD元件。

      元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2MM。SMT巾片元件与底盖壁之间距离控制在0.5-0.8MM以上。红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5MM,倒角在45-60度。元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5MM。SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5-1.9MM及以上。距板转业军人最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5MM。所有治具与PCB接触的面必须做平整县城在同事一平面内(0.2MM),不可有突起及陷下现象。治具上所有使用的材料必须是不沾锡材料,县城机械强度要足够,不可以有弯曲变形。
       目的:规范波峰焊过炉治具设计/制作标准,提高产品过炉PPM及品质工艺要求。适用范围:本标准适用于东莞市鸿合电子设备有限公司波峰焊过炉夹具的设计及制作;职责:新产品导入时,产品工程师依产品设计及试产会议记录,和ME一起评估是否需要制作治具;ME负责新治具设计,治具验收及已有治具的维护和管理;IE提供治具需求量;采购根据需求下订单采购。作业程序:1.材料及资料准备:设计波峰焊过炉治具时选择材料应是高阻,高温防静电属性材料(我司通用为合成石,玻纤板材料,客户有特殊要求时按客户要求制作);

      2.资料准备:GERBER文件,PCBA板。过炉治具的最大外围尺寸:420长*320宽,治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定,为节省助焊剂喷雾量,治具长度方向尽可能短。(长度方向不能留太多空余部份);夹具45度倒角边;波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1MM(防止锡液流到PCB板上),前两挡锡条平行波峰焊。焊锡面SMD组件高度3MM以下的,治具厚度采用4MM材料制作。焊锡面SMD组件高度(用H表示)在4MM大于H大于3MM(贴片器件高度不超过4MM),治具的厚度5MM材料制作;采用8MM材料制作治具,SMD组件高度小于3MM的位置必须将治具的打磨4MM厚,SMD组件如高出5MM,治具采用材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低于10MM;

相关标签:过炉治具

在线客服
二维码

扫描二维码

分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码