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双波峰焊治具中助焊剂涂布方法

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双波峰焊治具中助焊剂涂布方法

发布日期:2015-09-28 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

      无铅波峰焊治具的预热要求,传送速度120mm/min的加热区长度需达1.8米,而传送速度大于180mm/min的加热区长度需达2.4米。有效的升级方法是:用一种外置的焊剂喷涂机替代现有的焊剂喷涂机。这不仅可以改善焊剂应用的质量,还可以释放波峰焊机内的空间。同时研发人员还发现,对于熔点为217℃的锡-银-铜合金(SnAgCu),焊锡锅的温度应在260°-270℃之间。对于高熔点的合金,如锡-铜(SnCu),焊接温度可在270°-280℃之间。由于无铅合金的润湿特性较差,需要较长的接触时间,所以,通常都要改变层流焊嘴的特性。通常会减小芯片与层流波之间的距离,以便最大限度地减少接触点之间的温度下降。增加层流波长度可以改善润湿性,同时可以提高预热量,产生类似的效果。降低层流波的压力头高度,可以减小溢出焊料的距离,从而减少浮渣量。

① 发泡法。 在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷且在管内装接有低压压缩空气迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫当SMA 焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布。焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定。

② 浸渍法。 把SMA 的焊接面浸到液态焊剂中但焊剂不应浸到元件面。适于间歇性小批量生产。

③ 刷涂法。 在焊槽中放置一个园柱形刷体在转动时下部浸入焊剂当被焊PCB在上面通过时毛刷可将焊剂飞溅到PCB 上。用于PCB 表面保护。

④ 喷雾法。 目前一般使用喷雾式助焊系统采用免清洗助焊剂同时在焊接系统中加防氧化系统保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发造成助焊剂量不足而导致桥接和拉尖。

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