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SMT印刷钢网缺陷视觉检测方法研究

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SMT印刷钢网缺陷视觉检测方法研究

发布日期:2015-10-07 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

     随着贴片元件越来越小,SMT的产品组件之间的间隔也变得越来越小,出现的缺陷也就越来越多。在PCB生产线上,故障分布大约是:焊接缺陷占75%以上,包括桥接、虚焊、焊锡不足、焊锡过多等;元器件错误占8%~10%,包括极性反、漏放、位置错误等,剩下不到10%为元器件电气参数。

      在分析SMT钢网质量检测技术的基础上,对基于机器视觉的SMT钢网缺陷自动检测与识别技术的基本原理和方法进行了详细分析,深入研究了钢网检测过程中标准图像生成、图像配准、缺陷检测与识别等关键技术,构建了一套基于扫描仪的钢网检测系统。实验结果表明,该系统能够对钢网缺陷取得良好的检测效果。

      随着电子技术的飞速发展,PCB板电路的集成度和复杂度越来越高,贴片元件占到了电路板上元件总数的50%~90%。表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最通用的技术,而焊膏印刷是SMT基本工艺中的一道关键工序,其质量直接影响SMD组装的质量和效率。

     提出了一种基于视觉检测的SMT印刷钢网缺陷检测方法。该方法首先根据Gerber文件生成标准图像,利用Mark点在标准图像和实际图像上建立坐标系及两者之间的坐标映射关系。为了实现标准图像和实际图像间的精确对齐,采用了图像配准方法实现图像的精确对位,在此基础上采用差影法对钢网的缺陷进行检测。实验结果表明:作者提出的方法具有稳定、可靠和精度高等特点,达到了快速、有效地实现钢网缺陷检测的目的

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