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软式印刷电路板波峰焊治具连焊缺陷的控制

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软式印刷电路板波峰焊治具连焊缺陷的控制

发布日期:2015-10-07 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    印刷电路板(FPC)是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性,可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板。FPC的贴装再流焊接已经有大量的研究,工艺日趋成熟,但在一些电子开关中,波峰焊治具因其切换功率大,需要选择引线元件,在FPC上实施插针。

    以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助焊剂量为5档、基板传送速度为17 mm/s等波峰焊接工艺参数,可有效降低连焊缺陷的产生,实现产品不良品率降低到100 DPMO目标,同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素,而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素。

波峰焊接工艺是电子工业产品生产过程中相当普遍的一种焊接方式,在波峰焊接工艺中,助焊剂是必不可少的化工辅料,并且在焊接过程中能起到十分关键的作用。不同的焊接工艺,不同的焊接设备,不同的元器件质量,必须使用不同种类的助焊剂。而目前市场上的助焊剂种类繁多、厂家不一。

波峰焊治具

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