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测试波峰焊治具的焊接温度和翘曲量之间关系

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测试波峰焊治具的焊接温度和翘曲量之间关系

发布日期:2015-11-19 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    对于BGA的焊接,采用BGA Rework Station,即BGA返修工作站进行焊接的。BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃. 
    有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线是不同的。波峰焊治具为了获得BGA测试治具和板之间良好的连接,找出一个不引起翘曲的安装解决方法是必要的。为了确定安装 BGA封装时发生翘曲程度的状况,工:程师们在不同的温度状况下作了系列试验。把BGA测试治具封装置于加过热的盘上,并使用激光仪测定其翘曲量。在温度范围为25℃~165℃状况下,翘曲量一贯是最小值,在200℃时,翘曲量极大地减小

波峰焊治具

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