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SMT红胶主要指标分析及不良对策

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SMT红胶主要指标分析及不良对策

发布日期:2015-11-23 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用於波峰焊接和回流焊接,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。   

    PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用於特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的红胶产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附著力,并具有非常好的电气性能。  

    SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法来施於PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的託盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶,而且对吸潮有良好的抵抗力,因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。   

     模板印刷被广泛用於锡膏,也可用与分配胶剂。虽然目前少於2%的SMA是用模板印刷,但对这个方法的兴趣已增加,新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如,接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期,允许良好的红胶点形成。另外,对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大於(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。   

     超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴胶,它还可以进一步分为两类:压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴胶是最普遍的方法,本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴胶速度,并且可调节以满足变化的生产要求。

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