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ICT治具过程造成组件板故障问题的分析和解决方法

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ICT治具过程造成组件板故障问题的分析和解决方法

发布日期:2015-11-26 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

      如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品生产过程中最常用的测试方法,但是随着无铅焊接的应用,在极大程度上影响了ICT测试的可靠性,对ICT治具在混装电路板的测试要求也越来越高。通过对ICT治具制作工艺的改进、PCB可测试性设计要求等方面提出解决方案,以期使ICT能更好地适应PCBA生产测试需求。

      在智能平板电视整机生产过程中,不间断地发现以下故障现象:无光栅、无图像、无伴音,电源指示灯亮;死机或无规律自动关机。经过对生产制程各个环节进行追溯分析,发现经ICT(In Circuit Tester在线测试仪)首测后的组件板,系统显示测试记录为良品,但是返回经ICT后,却测试成不良品。

     模块化结构的ICT治具由测试模块、针板模块、载板模块和盖板模块组成。测试不同的PCB时,只需更换个别零件,其他绝大部分零部件不需变动。四个模块可以独立进行维护,不影响其他模块,当单个模块出现故障时,可以单独拆下进行维修。这种模块化结构的测试治具,缩短了更换治具时间和产品生产制造周期,降低了治具的制作费用。

    PCB(印刷电路板)是电子元器件的载体。生产出的PCB在投入使用前,需先进行功能和性能的检测。ICT(在线)测试可以对电阻、电感、电容、晶体管、二极管、三极管、继电器、变阻器、稳压管、集成块等进行检测,从而快速地测试出元器件的故障或生产制造过程中的各种制造缺陷

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