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锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法

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锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法

发布日期:2015-12-21 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

        本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中,其中在PCB板上形成有PCB板基准,锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙,在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准,从下模板布置有PCB板的一面套入上模板,并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下,并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片,使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔,由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中,并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。

       在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量, 如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对 准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏 印刷机的要求越来越高。

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