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过炉治具焊接技术流程是怎样的

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过炉治具焊接技术流程是怎样的

发布日期:2015-12-25 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

        过炉治具能节约人力及提高效率,简化生产过程提高产品质量,尺寸稳定性好。过炉治具焊接技术流程是怎样的?以下是详细内容,希望对大家有所帮助。

        第一步是预热期间:并影响助焊剂活泼。通常升温的速度不要过快,这一段时刻内使PCB均匀受热升温。防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下,较抱负的升温速度为2℃/秒。时刻操控在60~90秒之间。

       第二步是回流焊接:回流焊接是BGA 装置进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。

      第三步是回流期间:焊膏熔化成液体,这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度。元器件引脚上锡。该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间。若是时刻太少 或过长都会形成焊接的质量问题。其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害,通常操控在10~20秒为最佳。

     第四步是滋润期间:过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果。升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒。这一期间助焊剂开端蒸发。温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。

     最后一步是冷却期间:元器件被固定在线路板上。相同的降温的速度也不可以过快,这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下,较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形,会导致过锡炉治具焊接的质量问题,特别是BGA 外圈引脚的虚焊。

     过炉治具在防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。

过炉治具

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