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ICT测试治具的顶盖芯片是用什么材料做成的

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ICT测试治具的顶盖芯片是用什么材料做成的

发布日期:2016-01-25 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

  ICT测试治具的顶盖芯片是用什么材料做成的?

  探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

  高效率、操作简易,不间断测试,降低了测试时间和人工,理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

  测试治具座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。

  座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

  测试治具的探针精准度高,高强度耐高温,可以对模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。

  测试治具属于治具下面的一个类别,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。

  在高度复杂的线路板测试中采用组合式测试方法具有很多优点,应用组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长。

  因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫ICT测试治具。

ICT测试治具

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