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SMT贴片锡膏印刷钢网模板的选择技巧分析

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SMT贴片锡膏印刷钢网模板的选择技巧分析

发布日期:2016-03-11 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

        SMT技术里的核心材料。如果你对于中山SMT钢网制作贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在贴片工作中尤其重要,今天贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

        一、常见问题及对策:在完成元器件贴片后,紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后,锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑,坍塌,模糊,附着力不足,膏量不足等等,都是让人头疼的问题。对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策,你可通过下表来找出解决的办法:现象对策。

        1、发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致,缀免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量. 

        2、搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将会造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。 提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上);增加锡膏的粘度(70万 CPS以上);减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目);降低环境的温度(降至27OC以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度。;调整印膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。 

        3、膏量太多。原因与“搭桥”相似,减少所印之锡膏厚度;提升印着的精准度;调整锡膏印刷的参数. 

        4.膏量不足。常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 鸀加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数. 

        5、粘着力不。环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 蠀摭溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。 

        6、坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 鸀加锡膏中的金属含量百分比;增加锡膏粘度;降低锡膏粒度;降低环境温度;减少印膏的厚度;减轻零件放置所施加的压力。 

        7、模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等,鸀加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

        对于普通锡膏往往有高温和低温的差别,其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书,在规格书中应该有炉温曲线的建议,通常遵循从低至高的原则。

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