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为什么说过炉治具能成为行业的标杆?

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为什么说过炉治具能成为行业的标杆?

发布日期:2016-03-24 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

     过炉治具具有大小灵活可调、压块位置可调(萬用托盤)、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、坚固不变形等优点。

     因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式。主要应用于单面板的波峰焊焊接过程,大板一次过一片,小板一次可过两片、四片甚至更多,大小和压块位置可随需要任意调节。

     过炉治具的使用方法,加工电路板是在空的PCB上面焊上贴片元件和插上插件,工厂流程是这样的:首先在空的PCB板上印上锡镐,然后贴片机把贴片元件(SMD)打到PCB上。

     打完贴片元件(SMD)后,PCB过回流焊,回流焊内部是高温的,可以把锡镐熔化掉,出来时锡镐硬化,固定贴片元件SMD元件,再把插件元件插到PCB板上,过波峰焊机,自动焊好插件元件。

      深圳过炉治具技术相结合测试策略有哪方面?

      从目前应用情况来看,过炉治具采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。

      通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量,这种简化的ICT过炉治具测试需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。 

      因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT过炉治具技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。 

      另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。

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