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浅析焊锡膏在smt钢网技术中的使用

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浅析焊锡膏在smt钢网技术中的使用

发布日期:2016-04-15 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

       SMT钢网是一种用于将焊锡膏漏印在印制电路板上的模具 SMT钢网是PCB印制电路板漏印锡膏的首要东西,而要想在SMT钢网上完结锡膏打印首要经过专用的SMT钢网打印机所完结的。其大致的流程是PCB焊盘输入打印机中,再经过SMT钢网在PCB焊盘上进行定位,然后进行锡膏在SMT钢网上的打印,最终进入SMT的下一工序。具体的SMT钢网的锡膏打印流程如下:

      首要,在打印之前,将SMT钢网安装在打印机上,而且从冰箱中取出锡膏,拌和后铺在SMT钢网上。
      接着,发动打印机进行接连的主动打印进程:PCB焊盘经过出产线上的传送带顺次被传送到打印机的作业台上;打印机的光学图像识别系统

对其主动找正、定位,确保SMT钢网上的漏孔与相应的PCB焊盘精确定位;以后,作业台上升将PCB贴在SMT钢网底面,刮刀下压并沿水平方向移

动,推进锡膏在SMT钢网外表翻滚.当锡膏经过漏孔时就被压入到漏孔傍边;刮刀行走完SMT钢网的全部外表后,作业台降低完结脱模,至此,

一个SMT钢网上的锡膏打印到此结束。

      最终,在经过几回打印以后,SMT钢网漏孔可能会呈现阻塞,打印机在每次锡膏打印后会对SMT钢网进行主动清洗,以确保不会在SMT钢网的漏孔残留锡膏影响下次打印。

      锡膏技术与涂膏技术的异同点阐明:

  一、涂膏技术
  涂膏技术是经过选用丝网漏印法和主动点膏法将SMT钢网上的锡膏青涂在焊接点上。丝网漏印法是使用丝网漏印原理将焊膏涂于印制电路板的焊点上,然后再将表贴元器件置于SMT钢网规则焊点的焊膏上,最终经过再流焊一次完结焊接。现常用不锈铜钢网取代丝网,可进步精度和寿命。主动点膏法是使用计算机控制的机械手依照预先编好的程序及元器件在印制电路板上方位的坐标,将焊膏涂上后再安装外表贴装元器件,经过再流焊一次完结焊接。

       二、焊膏技术:
  焊膏技术首要是将SMT钢网上的焊锡膏经过再流焊接的方法浸润印制电路板的元器件,使其粘附在印制板上。其中SMT钢网上的焊膏由焊粉

和助焊剂构成。焊粉是在惰性气体顶用喷吹法或高速离心法发生的,并储存在氮气中防止氧化。焊粉的粒度巨细和均匀程度对焊锡青功能的影响很大。当印制电路板上图形比较精密时,应当使用粒度小的焊粉配制的焊锡膏。含锡63%、铅37%的共晶焊料使用得最广泛。助焊剂的含量一般占焊锡膏的8%-15%,其成分有树脂活化剂和稳定剂等。助焊剂的成分和含量对焊锝膏的粘度、使用功能等发生影响。

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