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SMT钢网炉前外观检查的作业内容及方法

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SMT钢网炉前外观检查的作业内容及方法

发布日期:2016-04-22 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

      当SMT钢网贴片机完成一块PCB板贴片后,会自动传送出到接驳台上,此时SMT钢网炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良,如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业:
      一,SMT炉前外观检查的作业内容及方法
      1.元件偏位:小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起,再重新摆放端正(如图A、B) 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。
      2.元件贴反:用镊子将其夹起,转回正面,再将其摆放回对应位置(如图D)。

      3.缺元件:从对应产品清单与机器料站排列,取正确元件手摆贴上(围墙等)。

      4.错件:将贴错元件夹出,再从对应产品清单与机器料站排列,取正确元件,手摆贴上(如图C)。

      5.极性反向:用镊子将其夹起,转回正确方向,再将其重新摆放端正(如图E)。

      6.检验合格率应≥99﹪如不良率超过1﹪时,需及时查找原因并向领班反映。

      7.合格的PCBA放入炉内:检验合格的PCBA将其轻轻放入到回流焊炉铁链/铁网上即可。
      二、SMT炉前外观检查作业的注意事项
     1. 检验时应确保检验到每个贴装的SMD没有遗漏。
     2. 使用镊子纠正或补足检验时发现的贴反、贴偏、贴错、漏贴的SMD,注意其位号及规格应与PCB上既定的参数及方向一一相对应(围墙缺口应向箭头所指方向)。
     3. 手工修正的元件,必须保证元件的焊接脚与焊盘上的锡膏紧密接触。
     4.做好防静电措施,必须佩戴防静电手腕。
     5.准备好PCB上所用到的各种元器件备料,以便进行元器件外观修理。

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