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对于过炉治具的要求主要体现在哪几个方面?

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对于过炉治具的要求主要体现在哪几个方面?

发布日期:2016-04-22 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

     治具是近年来对SMT装配过程和制造生产成本的效率,更高的托盘应用需求,主要体现在哪几个方面?
    1.产效率:我们如何使同一设备获得更高的能力,是最为关注的问题之一。在电子行业,尤其是自主研发或ODM的家电行业,特别是平板电视等家用电器,机器需要很多不同的功能组件,实现准时化生产,是一个完整的机器装配线必须基于插件线和其相应的行数,托盘技术,不仅可以达到相同的小的多板,而且还可以实现多打在板上不同的功能,以改进装配生产线的生产效率。
   3.路板装配过程:贴片元件的应用越来越多,但一些大型铝电解电容器,连接器,由于材料和焊接强度的成本是不够的,还需要一些通孔元件。双面和多层板越来越密集,小包装(0402,0201)和小间距(间距小于0.63mm)芯片IC的增加,这一点(印度)胶+炉跳汰过程,难以满足焊接质量要求。两个板,选择性焊接似乎是最好的解决办法。
     3.过炉治具技术成本:在边缘夹紧过程的装配工艺的电路板,某些设备由于结构需要一个板,PCB工艺更宽的边缘,和双面多层PCB板,土地,托盘的技术可以减少甚至完全消除辅助过程,为了节省材料的作用的成本。

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