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smt钢网无铅回流焊温度曲线调整讲解

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smt钢网无铅回流焊温度曲线调整讲解

发布日期:2016-04-25 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

         对于smt钢网无铅回流焊来说温度曲线的调整是个热门讨论的问题,也是一个技术复杂难题,这个温度曲线一般的锡膏厂家在都会提供一个参考的曲线,但实际上由于smt无铅回流焊的质量千差万别导致很难达到他们参考炉温曲线的焊接效果,咱们不光要知道smt无铅回流焊炉温曲线该怎么调节还要知道锡膏和smt无铅回流焊炉的作用原理, smt钢网无铅回流焊温度曲线技术因素
       由于焊膏规范更严格的限制以及关系到在更高的过程温度下器件的损坏,为了利用无铅焊料,我们必须注意到不同的温度曲线和设备的设置。两种常见的温度曲线类型被使用在回流焊接工艺中,并且很具代表性地被称为浸润(the soak profile)和“帐篷”型(the tent profile)温度曲线(图1)。浸润温度曲线是这样一种工艺,它使得装配组件在正好低于焊料液化点以下的温度上停留一段时间,以获得一个一致的组件温度。“帐篷”型温度曲线是一个连续的温度斜坡,从组件进入无铅回流炉开始直到达到期望的峰值温度。
       考虑到使用的焊膏类型以及组件的结构,实际的温度曲线会有差别。基于焊膏的化学成分,焊膏制造商会给出达到最佳性能的最合适温度曲线的建议。
       由于无铅焊料的高熔点,对温度曲线的要求将会有一点改变,因此在smt无铅回流设备的设置上也需要有一些变化。一个基本的改变,就是在回流期间需要一个更为平坦的温度曲线变化。由于更小的工艺窗口,峰值温度和高于液化温度的时间(TAL)的要求必须被达到,同时不能使组件或器件过热。一个长的回流区域和对产品的高效率热传导是必须的。
       针对回流需要使用两个温区或者在回流温区采用相反峰值爬升的方法,这一问题可以被解决。采用这种方法时,使倒数第二个加热区相对最后一个加热区维持一个更高的温度,从而更快地将热量传导到板子上。最后一个温区则用来在组件上维持一个一致的温度。

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