新闻分类

联系我们

东莞市禾蒙电子科技有限公司

联系人:黄先生

手机:13723502534

电话:0769-83991115

传真:0769-83990266

邮箱:dgmengruismt@163.com

 网址 :   www.dghemeng.com   

地址:东莞市常平镇桥沥桥头工业区

防沾锡蚀刻SMT钢网的制作方法

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 公司新闻

防沾锡蚀刻SMT钢网的制作方法

发布日期:2016-04-28 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    SMT钢网锡膏印刷治具,具体来说,是一种应用于SMT工艺中防污染的专用锡膏印刷的防沾锡蚀刻钢网。

    目前科技的飞速发展,性能的突飞猛进,使得当下电子产品逐步走向轻、薄、微型之路,手机产品的“身材”重量也一直沿着此规律前行,“外形尺寸”已成为终端产品的重要卖点之一;高密度、小尺寸的设计外加高像素的拍摄需求,使得产品生产制造工艺也逐步由传统的CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)制程转型为COB (Chip On Board,晶圆封装);高品质的提出、高技术的运用给我们制造生产过程也同样带来了一系列新的挑战。COB生产环境的苛刻要求:对SMT半成品的洁净度要求非常之高,任意小小的毛屑,微粒沾污于焊接点都会影响焊线的牢靠性,尤其是SMT制造过程中导致的PAD沾锡不良会直接导致晶圆的报废。目前SMT制程工艺表现最为棘手且难以通过的,是在控制成本的基础上有效可行的彻底解决COB机型的金手指及COB Bonding PAD (晶圆封装制程中的邦定金线焊盘)表面沾锡不良。目前问题:印刷机自动清洗难以彻底清洗钢网底部,经常出现底部残留锡粉污染金手指;长时间连续生产过程中,钢网张力无法及时被监控到,导致底部残留更难以被自动清洗掉,出现批量性的沾锡不良。目前改善技术之一:上SMT之前,通过手工将PCB、FPC所有有金手指部分贴附一层高温胶进行表面保护,以减少污染,待过完SMT制程后又逐一撕掉所贴位置,但此方案制造成本高,浪费人力与物力,针对四周有零件且相邻较近的产品无法实施此方案。目前改善技术之二:采用纳业涂层技术钢网,钢网制造成本高且对良率改善不明显。目前改善技术之三:在印刷设备自动清洗的同时增加手动清洗频率,每半小时卸掉钢网进行手工清洗,防止钢网底部大量锡粉污染,此方案直接影响生产效率且不良率难以掌控。

       实用新型内容本实用新型提供的防沾锡蚀刻SMT钢网,是一种防止金手指沾锡治具的新设计,改变了传统的普通钢网的设计理念,通过计算锡粉颗粒大小,再次在微薄的普通钢网底部,设计深度比锡粉直径稍大的凹槽,采用隔离技术,防止产品在制造加工过程中Bonding区域受污染,提高良率和生产效率,减少报废,降低生产成本。本实用新型采用的技术方案如下所述描述:所述钢网设置有与金手指的位置和排列形状相对应的凹槽,所述凹槽的四周与金手指区域的四周具有150微米等间距。[0012]所述凹槽在钢网上进行蚀刻形成,所述凹槽的厚度为39微米-50微米。优选的,所述凹槽厚度为40微米。采用此方法设计钢网,取消了原有的半小时手动清洗动作,能够减少沾锡不良,降低生产成本投入,提高生产效率,成功解决了业界SMT制造业金手指沾锡不良,加工简单,操作方便。


相关标签:SMT钢网

在线客服
二维码

扫描二维码

分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码