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影响波峰焊治具的具体因素有哪些?

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影响波峰焊治具的具体因素有哪些?

发布日期:2016-05-30 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

     锡槽的水平直接影响波峰焊治具前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低非磁治具,同时也会改变锡波的流动方向。轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。 PCB板焊盘设计 PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素;

     1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应 真空治具,而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有:泪滴形、圆形、矩形、长圆形。

     2、焊盘与通孔若不同心,在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀,形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。


相关标签:波峰焊治具

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