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ICT测试治具厂家之设计布线也愈趋复杂困难

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ICT测试治具厂家之设计布线也愈趋复杂困难

发布日期:2016-07-22 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

   如今电子产品愈轻薄短小,ICT测试治具厂家之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试,ICT治具制作费用并增进测试的可靠性与ICT治具的使用寿命。 

    ICT厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之ICT容易板弯,需特殊处理;定位孔直径最好为0.125"(.3.175mm),其公差应在"+0.002"/-0.001",其位置应在ICT之对角;被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 

    虽然有双面ICT治具,但最好将被测点放在同一面。被测点优先顺序:A.测垫 B.零件脚 C.贯穿孔;两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm),以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。 

    被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120";测试治具厂家被测点应平均分布于ICT表面,避免局部密度过高;被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask);被测点应离板边或折边至少0.100"。 

    被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%),小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。 

    避免测试治具厂家将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件;避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。 

相关标签:ICT治具

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