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在FPC上进行高精度贴装的工艺要求和注意事项

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在FPC上进行高精度贴装的工艺要求和注意事项

发布日期:2019-09-26 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    1、FPC治具固定方向:在制作金属漏板和托板之前,应先考虑FPC的固定方向,使其在回流焊时,产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。

    2、FPC及塑封SMD元件一样属于"潮湿敏感器件",FPC吸潮后,比较容易引起翘曲变形,在高温下容易分层,所以FPC和所有塑封SMD一样,平时要防湿保存,在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250C条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小时。

    3、焊锡膏的保存和便用前的准备:焊锡膏的成份较复杂,温度较高时,某些成份非常不稳定,易挥发,所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00C,40C-80C最合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下),当其温度与常温一致时。才能开启,经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用,焊膏就会吸收空气中的水分,在回流焊会造成飞溅,产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应,消耗掉活化剂,容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温(320C以上)下快速回温。人工搅拌时要均匀用力,当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样,用刮刀挑起,能够自然地分段落下,就说明能够使用。最好能够使用离心式自动搅拌机,效果更好,并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象,使印刷效更好。

    4、环境温度及湿度:一般环境温度要求恒温在200C左右,相对湿度保持在60%以下,焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。

    5、 金属漏板金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果,当漏板的厚度为最小焊盘宽度的二分之一以下时,焊膏脱板的效果好,漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。

    由于贴装元件的精度要求,常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较,激光法为优选。

    1) 化学腐蚀加局部化学抛光法:化学腐蚀法制造漏板,目前在国内较为普遍,但孔壁不够光滑,可采用局化学抛光法增加孔壁的光滑度。该方法制造成本较低。

    2) 激光法:成本高。但加工精度高,孔壁光滑,公差小,能适合印刷0.3mm间距的QFP的焊锡膏。

    6、 焊锡膏:根据产品的要求,可分别选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。

   焊锡膏特性如下:

    1) 焊锡膏的颗粒形状和直径:颗粒膏的形状为球型,非球型所占比例不能超过5%。直径大小应根据一般法则,焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一,最小孔径宽度的五分之一,否则直径过大的焊球和不规则的颗粒容易阻塞漏印窗口,造成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的最小漏板窗口宽度决定了焊球直径为40um左右。直径最大最小的焊球的比例不能超过5%。焊球直径过小,其表面氧化物会随直径变小而非线性快速增加,在回流焊中将大量消耗助焊成份,严重影响焊接质量。如果为免清洗锡膏,其去氧化物物质偏少,焊接效果会更差。所以大小均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的选择。

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