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测试治具的顶盖芯片是采用什么材料制作的?

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测试治具的顶盖芯片是采用什么材料制作的?

发布日期:2017-02-13 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    测试治具的探针精准度高,高强度耐高温,可以对模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。

    测试治具座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。高效率、操作简易,不间断测试,降低了测试时间和人工,理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

    测试治具优势:

    特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

    良好的内问电气性能,特别适合于各类测试指标稳定输出

    适合于各类需要脱PIN的电源测试

    适合各种电源阶段测试需要,准确的测量出结果

    良好的机械性能,排除了不必要的干扰


相关标签:功能测试治具

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