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影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析

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影响无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的因素分析

发布日期:2017-03-02 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

   前面我们有提到无铅焊锡丝波峰焊通孔填充不良的现象,今天就这种现象我们分析以下是关键因素影响无铅焊锡丝及无铅焊锡条波峰焊通孔填充不良的因素分析:

   (1)波峰焊个组件的可靠性。

   波峰焊组件(包括元器件引脚和PCB通孔焊盘)的可焊性决定了界面的润湿性,直接影响通孔填充高度。

   (2)波峰焊设备的维护保养。

    如果波峰焊治具设备工作在不正常的条件下。会影响产品的通孔填充性。特别是设备的预热性能,必须确保板预热的均匀性和板背面的温度达到目标值,否则严重影响焊锡爬升。

    (3)助焊剂的选型与涂覆。

    助焊剂的选型决定了可焊端氧化膜的除膜工艺能力,从而影响了可焊端表面对焊料的润湿性能。涂覆均匀到位,使孔壁内部全部均匀涂覆,焊锡才能爬升到位。


相关标签:波峰焊治具

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