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过炉治具技术相结合测试策略有哪方面?

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过炉治具技术相结合测试策略有哪方面?

发布日期:2017-03-14 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

    从目前应用情况来看,过炉治具采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。

    通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量,这种简化的ICT过炉治具测试需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。 

    因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT过炉治具技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。 

    另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。


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