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波峰焊治具设计有怎样的规范要求

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波峰焊治具设计有怎样的规范要求

发布日期:2019-08-29 00:00 来源:http://www.dghemeng.com 点击:

第一局部   设计方案要求综述

一、构造要求:操作方便,构造稳定,平安牢靠。

二、硬件&设计要求:      

全体构造需求满足防静电、无铅的要求。

  1. 资料采用出口分解。

    1.1分解石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机器强度树脂制成的复合资料,厚度爲6mm。

    1.2资料功能:高机器强度耐低温(短工夫耐350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸波动性好、易加工1.3在温度逐步降低的环境中,仍能持续坚持其物理特性的才能(变形度≤5°)

  2. 外形要求:

    2.1有铅商品:依据商品尺寸设计外形。

    2.2无铅商品:正方形外形,规格320mm*320mm,契合波峰焊轨道要求 。

  3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必需有压块固定,避免元器件浮高(浮高规范≤1.5mm)

  4. 治具上必需有分明的治具编号,商品称号,假如治具有上盖板,也异样需求有此类标识。

  5. 假如治具有上盖板,盖板的卡扣地位选择必需便于插件,且容易取放,卡扣需灵敏耐用。

  6. 上盖板的安放需求无方向性,材质运用树脂板(厚度5mm),轻巧便于取放,一切治具的上盖板可以互用(具有通用性)。

  7. 新商品打样治具:尺寸依照所给的GERBER爲准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡SMT元件),避免治具的暗影效应,确定好过炉方向以及焊接的最佳形态,在PV前批量消费。

    7.1铣出最佳的导锡槽,避免过波峰后呈现连焊景象。

    7.2留意元器件的让位要有足够余量,避免损坏元器件。

    7.3元器件的维护(下盖),避免过波峰时溢锡。

    7.4PCB板在治具内的定位偏向≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小间隔是1cm)。

  8. 在治具制造的进程中,有任何疑问和不清楚的中央请及时和本企业相应工程师确认。

    三、验收规范:

    1. 上盖板的散热效果好。

    2. 波峰焊后焊接质量无连锡,空焊,虚焊,漏焊,溢锡等。

    3. PV消费500pcs或3个月验证OK。

    4. 供给商要提供治具的设计图纸以及运用材质的证明。

相关标签:波峰焊治具

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